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[특징주]와이씨켐, HBM 차세대 스핀 코팅용 소재 생산에 13%대 급등
코스닥 상장사 와이씨켐이 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC)의 상업 생산을 시작했다는 소식에 13%대 급등하고 있다. 11일 오전 10시 1분 기준 와이씨켐은 전 거래일 대비 13.13% 오른 2만5850원에 거래 중이다. HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장과 함께 기술적 요구사항이 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 HBM3E 이후부터는 더욱 정교한 미세 공정과 신뢰성 높은 S