와이씨켐, HBM 차세대 스핀 코팅용 소재 생산에 13%대 급등

코스닥 상장사 와이씨켐이 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC)의 상업 생산을 시작했다는 소식에 13%대 급등하고 있다.

11일 오전 10시 1분 기준 와이씨켐은 전 거래일 대비 13.13% 오른 2만5850원에 거래 중이다.

HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장과 함께 기술적 요구사항이 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 HBM3E 이후부터는 더욱 정교한 미세 공정과 신뢰성 높은 SOC 소재가 필수적으로 요구된다.

와이씨켐은 해당 소재에 대한 글로벌 반도체 기업의 양산 라인 평가를 마치고 HBM3E 및 차세대 반도체 공정에 최적화된 SOC 소재 양산에 돌입했다.

회사 측은 HBM 패키징 공정에서 요구되는 고탄성, 저탄소 함량 등의 특성을 최적화한 SOC 소재를 독자 개발해 글로벌 반도체 기업의 까다로운 평가 기준을 충족했다는 설명이다.