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CJ제일제당, ‘비비고칩’ 패키지 디자인어워드 수상

CJ제일제당, ‘비비고칩’ 패키지 디자인어워드 수상

등록 2019.03.05 13:30

이지영

  기자

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CJ제일제당, ‘비비고칩’ 패키지 디자인어워드 수상 기사의 사진

CJ제일제당이 차별화된 R&D를 통해 제품 맛품질 높이는 데 주력하는 동시에 우수한 패키지 디자인으로 다양한 국제 대회에서 수상을 거듭하며 제품의 가치를 극대화하고 있다.

CJ제일제당은 '비비고칩' 디자인으로 '2019 iF 디자인 어워드'에서 패키지 디자인 부문 본상을 수상했다고 5일 밝혔다. IF 디자인 어워드는 독일의 ‘국제포럼 디자인’이 주관하는 세계 3대 디자인 공모전 중 하나다.

‘비비고칩’은 전통 김부각을 재해석해 스낵의 바삭함과 김의 고소함을 살린 제품이다. 패키지 디자인에는 스낵으로서의 ‘바삭한 질감’을 강조하고, 칩 모양을 패턴화 해 한 번 먹으면 끊임없이 먹게 된다는 연속성을 표현했다. 일렬로 패턴화된 칩모양은 매장에 진열시 주목도를 높이기도 한다. 패키지에 사용된 색은 세 종류의 각기 다른 ‘비비고칩’의 맛과 어울리는 색감을 적용해 구분하기 쉽게 만들었고, 다채로운 느낌을 주고자 했다.

뉴스웨이 이지영 기자

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