삼성전기, 서버용 FC-BGA 본격 양산···이재용 출하식 참석

부산서 '서버용 FC-BGA' 출하식 개최

국내 업체 중 첫 양산···최고 기술력 요구

이 회장, 2020년 7월 이후 2년만에 방문

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장을 찾아 MLCC 원료 제조 현장을 점검하고 있는 모습. 사진=삼성전자 제공

삼성전기가 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 본격 양산에 나선다.

삼성전기는 8일 부산사업장에서 국내 업계 최초 개발·양산한 서버용 FC-BGA의 첫 출하식을 열었다. 이재용 삼성전자 회장도 지난 2020년 7월 이후 2년 만에 삼성전기 부산사업장을 직접 방문해 출하식에 참석했다.

삼성전기가 국내 업체 가운데 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FC-BGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

삼성전기의 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며, 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.

모바일에 탑재되는 패키지기판을 아파트에 비유한다면, 서버와 같은 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요해 후발업체 진입도 어렵다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 업체는 일본 이비엔과 신코덴키 등 일부에 불과하다.

서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 두 배 이상 많다. 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 확보와 생산 수율 관리가 핵심으로 꼽힌다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나간다는 계획이다.

삼성전기는 지난달 3분기 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 11월부터 서버용 패키지 기판을 양산하고 내년까지 공급 증량을 위한 생산 캐파 확대에 역량을 집중할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 지속적으로 매출 성장을 이끈다는 방침이다.

FC-BGA 시장 전망도 긍정적이다. PC용 FC-BGA의 경우 최근 경기 악화에 따라 시장 수요 감소가 예상되나 서버·네트워크·전장용 등 고다층 FC-BGA에 대한 시장 수요는 증가하고 있어 중장기적으로 타이트한 수급 상황은 유지될 것이란 전망이다.

관련 업계에 따르면 패키지기판 시장은 2022년 113억 달러 수준에서 2026년에는 170억 달러 규모로 커질 것으로 기대된다.

이에 따라 삼성전기는 지난해부터 반도체 패키지기판에 1조9000억원을 쏟아부으며 글로벌 3강 도약에 도전하고 있다.

지난해 12월 베트남 생산법인에 2023년까지 약 1조3000억원을 투자하겠다고 발표한 데 이어 올해 3월에는 부산사업장 FC-BGA 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 결정했다.

지난 6월에도 FC-BGA 시설 구축에 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 밝혔다. 이는 국내 부산, 세종사업장 및 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다.

한편 삼성전기 부산사업장은 1990년대 자동차 부품 공장으로 처음 시작됐다. 이후 삼성그룹이 자동차 사업을 정리하며 MLCC와 패키지솔루션으로 사업을 전환했으며 1997년 패키지용 기판인 IT용 서비기판(BGA) 양산을 시작했다.

2020년대 이후에는 FC-BGA 시장이 호황을 맡으며 핵심거점으로 발돋움하고 있으며 향후 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 패키지 기판 사업 경쟁력을 높일 계획이다.